Pad Redistribution (RDL)

RDL Layout Guidelines for wafer level chip scale packaging

VIA 1 Repassivation

 

 Minimum Opening  30 µm
 Minimum Overlap (Inside Existing Passivation)  7 µm per side
 Polyimide Thickness  3 – 5 µm standard

 

Traces

 

 Material
Standard Thickness		  Aluminum 2 um (4 um avail)  Copper/Nickel 3 um / 2 um  Copper (experimental) 3 um  Gold 3 um
 Minimum Overlap
(Outside Via 1 Passivation)		  7 um per side  8 µm per side, 10 um preferred  8 µm per side, 10 um preferred  7 um per side
 Minimum trace width  10 um (not on pad)  25 µm (not on pad)  10 um (not on pad)  10 um (not on pad)
 Minimum trace spacing  11 um  20 µm  20 µm  20 µm

 

VIA 2 Passivation

 Bump / Pad Type  Solder Bump  Gold Bump  Indium Bump  Cu/Ni/Au Pad
 Polyimide Thickness  3 – 5 µm standard  3 – 5 µm standard  3 – 5 µm standard  3 – 5 µm standard
 Minimum opening width  30 um  30 um  30 um  30 um
 Minimum spacing  40 um  32 um  32 um  40 um

 

 

No Comments Yet.

Leave a reply

You must be logged in to post a comment.